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> 电子产品密封专用 加成型电子灌封硅胶
[Updated: 2012/03/31] |
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加成型电子灌封硅胶
加成型电子灌封硅胶用途：
用作电子元器件的灌封、 LED、LCD电子显示屏、线路板
的灌封 、用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.
加成型电子灌封硅胶特点:
加成型电子灌封硅胶HY-22X系列双组份加成硫化硅橡胶,分
为透明和阻燃型;可室温或中温硫化,胶料粘度低、易混合、便于
灌注;适用于大批量灌封,电气性能优越.收缩率小、无腐蚀;硫化
胶可在-60℃～+250～℃下长期使用,具有防潮、耐水、耐辐
射、 耐气候老化等特点.
加成型电子灌封硅胶使用方法:
1.将A、B组份按配比混合均匀,经真空脱泡后即可用.
2.需加温硫化的,硫化时间根据硫化温度确定,温度高所需时间
短,制品厚度大所需时间长.
3.阻燃型长期放置的胶料可能会产生沉淀,使用前应分别搅拌均,
再将A、B组份按配比.
以上参数仅供参考,如有特殊需求请与我联系.
联系方式：
深圳市红叶杰科技有限公司
联系人：李娟
电话:13590436534
传真：0755-89948030
地址：深圳市龙岗区坪地镇六联村石碧红岭路3号A栋
QQ:1649741852
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