加成型电子灌封硅胶 加成型电子灌封硅胶用途: 用作电子元器件的灌封、 LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 、用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料. 加成型电子灌封硅胶特点: 加成型电子灌封硅胶HY-22X系列双组份加成硫化硅橡胶,分为透明和阻燃型;可室温或中温硫化,胶料粘度低、易混合、便于灌注;适用于大批量灌封,电气性能优越.收缩率小、无腐蚀;硫化胶可在-60°C~+250~°C下长期使用,具有防潮、耐水、耐辐射、 耐气候老化等特点. 加成型电子灌封硅胶参数: 编号 HY-220 HY-221 HY-222 HY-223 类型 通用型 凝胶型 阻燃性 阻燃导热型 组份 A B A B A B A B 外观(液体) 透明 透明 透明 白 灰白 白 灰白 白 配合比 9 1 9 1 9 1 9 1 粘度Pa.s 1.5 1.5 2.0~3.0 3.0~5.0 操作时间(25°C)H 2 2 1 2 硬度JISA 20 70垂入度 40 60 拉伸强度Mpa - - 1.5 2 断裂伸长率% - - 80 50 介电强度kv/m-1 18 20 22 24 介电常数(1MHz) 2.8~3.2 2.8~3.2 2.8~3.2 2.8~3.2 击穿电压(KV.mm-1) 15 16 17 20 体积电阻(Ω) 1×1014 1×1014 1×1014 1×1014 介电损耗因数(1MHz) 1×10-3 1×10-3 1×10-3 1×10-3 导热系数w.(m.k) - - - 0.5 阻燃性 - - UL94V-1级 UL94V-0级 加成型电子灌封硅胶使用方法: 1.将A、B组份按配比混合均匀,经真空脱泡后即可用. 2.需加温硫化的,硫化时间根据硫化温度确定,温度高所需时间短,制品厚度大所需时间长. 3.阻燃型长期放置的胶料可能会产生沉淀,使用前应分别搅拌均,再将A、B组份按配比. 以上参数仅供参考,如有特殊需求请与我联系. 联系方式: 深圳市红叶杰科技有限公司 联系人:李娟 电话:0755-89948051 13590436534 传真:0755-89948030 地址:深圳市龙岗区坪地镇六联村石碧红岭路3号A栋 网址:http://www.szrl.net QQ:350787362
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